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招聘桶装环氧彩砂美缝施工师傅，打电话前请仔细阅读要求，不符合要求勿扰。（早上10点前休息时间请勿扰） 1️⃣、有一年以上马贝环氧彩砂或者其他进口品牌环氧彩砂施工经验。 2️⃣、熟练平砖平缝工艺，阳角圆弧工艺，会调色者优先 3️⃣、对环氧施工不过敏（做好防护不过敏也可以）会打美容胶，有美缝公司工作经验者优先。 公司正式员工，包住宿，，，带薪年假，年终奖，节假日福利均有！具体待遇面谈！ 另外公司招聘美缝学徒，公司保就业，具体面谈

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1月27 深圳龙华大浪电子厂寒假工，工价20元/时，包吃包住免费吃两餐。+两班倒坐班+上夜班的补贴20元/天 一、主要生产手机外壳、手环，等产品。普通工衣，工作轻松，工时多，拉皮，包装，检测，油边等随机分配，全检，包装 二、年龄18一24岁学生工，男女比例：男女不限，本人身份证，无明显纹身，无案底，身体健康，不用体检 三、薪资待遇 最低工期以上，18发工资，不接受短期工， 资。纯包吃2餐，包住，水电费平摊，夜班补贴20元/天，，每周可借支300-500元。工资人走账清。 四、面试必备身份证原件，照片两张和复印件2张。

所属部门：硬件研发部 工作地点：深圳（大湾区） 汇报对象：硬件研发经理 薪资范围：15K-40K·13薪+项目奖金+人才补贴 招聘人数：3人 岗位类型：全职（应届生/社招均可） 岗位职责 1. 基于Proteus完成半导体、AI边缘计算模块等产品的原理图设计、数模混合电路仿真验证，搭建51/STM32/ARM等硬件系统仿真模型，提前识别电路逻辑错误与电源稳定性问题；同步使用PADSLogic完成原理图优化、元件库管理及网表生成，确保与PCB设计无缝衔接。 2. 负责软硬件联合仿真调试，对接软件开发团队完成代码导入与功能验证，输出仿真报告；同时使用PADSLayout/Router进行4-12层PCB布局布线，落实高速信号（DDR/PCIe/以太网）的差分对布线、等长调整及阻抗控制要求。 3. 实现Proteus与PADS协同工作，将仿真验证通过的原理图网表导入PADS，完成PCB前期规划、布局优化及规则驱动布线，协同进行SI/PI仿真与EMC整改，保障设计符合IPC标准及PCB厂商工艺规范。 4. 负责PADS封装库搭建与维护，支持国产化器件替代适配，完成DRC/DFM校验及Gerber、BOM、钻孔文件等生产资料输出，对接PCB厂商解决量产工艺问题。 5. 沉淀Proteus仿真与PADSPCB设计的标准化流程（SOP），撰写技术文档与设计指南，赋能团队提升研发效率，降低试错成本。 任职要求 基础要求 1. 本科及以上学历，电子信息工程、微电子、自动化等相关专业；应届生需具备扎实电路理论基础，社招需1-8年硬件研发/仿真经验。 2. 熟练使用Proteus进行电路仿真、软硬件联合调试；同时精通PADS（Logic/Layout/Router），掌握网表导入导出、布局布线、DRC/DFM校验、高速信号设计及生产文件输出全流程。 3. 了解高速电路设计原理，能独立解决PADS布线中的时序冲突、串扰抑制等问题，熟悉PCB制造工艺（如阻焊、钢网设计、盘中孔工艺）及国产化器件适配规则。 4. 掌握AD/Cadence至少一款辅助设计工具，熟悉51/STM32等单片机架构，能读懂嵌入式代码，具备软硬件协同思维。 加分项 1. 有PADS高速电路设计经验，熟练使用HyperLynxSI/PI仿真模块解决信号完整性问题者优先。 2. 具备PADS封装库自动化生成、国产化器件替代（如GD32替换STM32）或复杂PCB（刚挠结合板/工业控制板）设计经验者优先。 3. 熟悉半导体/汽车电子/工业控制领域产品研发流程，能独立承担项目模块从仿真到PCB量产的全流程落地。 4. 持有电子工程师相关证书，或具备PADS脚本开发（Tcl/Python）、批量DRC修复经验者优先。 薪资福利 1. 极具竞争力的薪资+季度项目奖金+年终分红，核心骨干可享股权激励。 2. 五险一金+补充商业保险+年度体检，带薪年假+法定节假日+节日福利。 3. 大湾区人才补贴申请指导，定期技术培训（Proteus进阶、PADS高速设计、SI/PI仿真等），支持学历提升与证书考取。 4. 扁平化管理，开放的技术交流氛围，与行业资深专家共事，参与前沿硬件产品研发。 投递方式 1. 简历投递邮箱： 2. 简历请附：个人项目经验简述+代表性仿真报告/PCB设计

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