招聘：喷绘操作员 薪资：5000元以上/月 1.懂电脑、喷绘机基本操作；2.工作认真负责，具备良好的团队合作精神。

明天要两个人 做广告的师傅。

工作内容 1.根据培养计划，对公司产品，制作流程、技术管理流程进行系统的学习 2.能适应站立式走动，站班 3、完成上级交代的任务 任职要求 1.性格外向、工作热情、思维敏捷，有较强的责任心，团队意识强； 2.具有较强的表达意愿、表达能力和沟通技巧； 3,熟练操作办公软件； 4.学习态度积极主动，愿意从基层做起 本科优先考虑

方向一：电子 工作职责： 1. 负责量产产品的生产测试工作，维护测试治具与MES系统，推动良率提升及工时优化； 2. 参与新产品导入与工艺验证，主导生产线搭建、生产指导、产线异常响应及测试不良问题分析； 3. 负责量产产品相关工艺文件与体系文件的维护、更新与落实执行，组织开展PE技术员的技术培训与知识传递； 4. 参与产品可量产性与测试方案有效性评估，完成量产交接任务，持续推进长期ECN/PCN的实施与闭环管理； 5. 跟踪行业先进生产测试方法与设备发展，不断提升量产测试技术水平与能力。 任职要求： 1. 本科及以上学历，电子或通信类相关专业，具备3年以上整机产品生产测试工作经验； 2. 熟悉电子产品及传感器模块测试流程，具有硬件开发或失效分析经验者优先，有整机DIY实践经验更佳； 3. 具备良好的抗压能力与沟通协作能力，思维灵活，自主学习能力强，擅长问题分析与闭环处理，责任心强。 方向二：结构 工作职责： 1. 负责量产产品的组装作业，维护装配治具及辅料使用规范，持续推动良率提升与工时优化； 2. 参与新产品导入与工艺验证过程，主导生产线搭建、生产支持、现场异常处理及装配缺陷分析； 3. 负责量产产品工艺文档与体系文件的编制、更新与执行落地，承担PE技术员的专业技能培训与知识传承； 4. 参与产品可制造性评估与组装动作分解设计，确保量产交接顺利推进，负责ECN/PCN变更的长期执行与闭环； 5. 研究行业主流装配工艺与自动化设备趋势，持续提升产品量产组装效率与工艺水平。 任职要求： 1. 本科及以上学历，机械或结构类相关专业，具有3年以上智能硬件整机装配工艺经验； 2. 熟悉智能硬件产品结构设计特点，掌握常用装配工艺与成型工艺，熟练使用3D设计软件（如Creo、UG等）； 3. 具备较强的抗压能力与团队沟通能力，逻辑清晰，主动学习，善于问题定位与闭环解决，富有责任感。

1、主持工程部日常运作，落实公司各项政策与决策，组织制定并持续优化部门管理制度及工作流程。 2、负责本部门相关流程审批及关键文件审查，确保各项工作符合公司标准与质量规范。 3、保障生产线稳定运行，快速响应和处理设备故障、工艺异常等情况，确保生产效率与产品交付进度。 4、跟踪并分析产品良率数据，制定并推行改善措施，实现良率的持续提升。 5、对接研发端新产品导入（NPI）工作，整合资源，协调推进产品由试产向批量生产的平稳过渡。 6、主导新物料、新工装治具、新工艺的验证与导入，确保满足质量、成本与生产效率要求。 7、组织并督导设备与设施的日常点检、定期保养、维修及委外维修管理，健全设备全生命周期管理体系。 8、负责扩产扩线项目的整体规划与执行，涵盖团队搭建、设备选型评估、采购申请及产线布局优化等工作。 9、强化跨部门协同机制，与生产、品质、研发、采购等单位紧密配合，共同推动项目落地与问题闭环。 10、统筹部门人才梯队建设，组织实施员工培训与绩效考核，提升团队专业水平与作业效能。 11、参与编制并执行部门年度预算，合理管控支出，提升资源使用效益。 12、推进工程技术标准化建设，持续优化流程，鼓励技术创新，增强整体工程体系能力。 任职要求： 1、大专及以上学历，机械、电子、材料、自动化、机电一体化等工程类相关专业； 2、具有5年以上工程技术领域工作经验，其中至少3年团队管理或项目管理经验；具备光通讯、电子制造、半导体等行业背景者优先； 3、熟悉新产品开发（NPD）与导入（NPI）流程，掌握精益生产与质量管理常用工具，具备较强的逻辑思维、系统分析及异常问题解决能力； 4、具备扎实的项目管理能力，能同时推进多项任务，保障项目按时按质完成； 5、责任心强，具备优秀的跨部门沟通协调能力和团队合作意识，能在高压环境下带领团队高效运作； 6、熟练掌握设备管理、自动化应用、工艺优化等专业技能；持有中级以上职称或PMP等相关认证者优先。

一、岗位职责: 1、负责新产品导入，建立“试产问题跟踪表”，确保 产品设计缺陷在量产前完成闭环处理； 2、主导制程品质异常分析，协同研发、 生产、品质团队，对前三类主要不良品进行专项改善； 3、参与新产品的设计评审，提出可制造性改进意见； 4、主导工装治具开发（如自动点胶夹具、防水检测 工装），降低人为操作带来的偏差； 5、推进精益生产实施（如减少装配工位动作浪费， 提升产线节拍平衡率）； 6、优化关键工艺参数（如组装、焊接、老化测试 时长），制定标准化作业时间及生产工艺流程； 7、完成领导交办的其他工作任务。 二、任职资格： 1、大专及以上学历；表现优异者条件可适当放宽 2、掌握防水、气密性工艺技术，了解电机及小家电类产品装配原理； 3、具备工艺文件编制能力（包括SOP、标准工时、工艺流程图、PFMEA），能开展结构与电子类缺陷分析，精通制程参数调优及设计改良； 4、具备良好的学习能力、实操能力以及问题识别与解决能力。

岗位职责： 1、负责激光清洗、激光焊接相关的打样测试工作，针对不同材质（金属/非金属）、污垢类型（氧化皮、涂层、油污等）等需求，制定合理打样方案，精准完成打样测试，解决打样过程中的工艺难题。 2、根据客户需求、产品特性及打样测试结果，独立制作激光清洗、焊接工艺方案，明确工艺参数、操作流程、质量控制标准及安全规范，优化工艺细节，提升加工效率、精度和良率，降低能耗与基材损伤风险，确保方案的可行性和落地性。 3、持续跟踪激光清洗、焊接工艺的实际应用效果，收集生产及客户反馈，分析工艺缺陷（如表面毛刺、清洗不彻底等），优化工艺参数和流程，建立工艺参数数据库，推动工艺标准化、规范化，适配新的加工需求和产品升级。 4、为销售、生产及客户提供激光工艺相关技术支持，参与售前技术交流、售后工艺问题解决，指导操作人员规范执行工艺流程； 任职要求： 1、本科及以上学历，光学工程、激光技术、材料科学与工程、机械设计制造及其自动化、机电一体化等相关专业；有激光清洗、激光焊接相关行业经验者可适当放宽学历要求。 2、1-3年及以上激光清洗、激光焊接工艺相关工作经验，熟悉激光加工原理，熟练掌握激光器选型、参数调试及光束整形技术，能独立完成打样测试、工艺方案制定及报告编写。 3、掌握激光工艺核心参数（功率、频率、脉宽、光斑大小、扫描速度等）的调试与优化方法，了解激光设备核心部件（激光器、振镜、聚焦镜、运动平台等）的工作原理。 4、能接受出差（如客户现场技术支持、打样测试等）。 一、福利体系： （1）基础福利：入职当月即购买五险一金；公司额外为员工购买补充医疗保险 （2）文化活动：每年不定期举行集体活动，不定期部门团建活动、茶话会； （3）礼品礼金：生日礼品、传统节日福利； （4）有薪假期：法定节假日、年休假、婚假、产假、陪产假、病假、丧假等合法有薪假； （5）发展空间：提供具有竞争力的薪酬制度，管理职位空缺优先考虑内部提拔。 二、工作时间： 9：00-18：00 双休 能接受出差

岗位职责: 1.参与新产品测试方案制定与评审，提出可制造性建议，确保产品设计符合生产工艺要求； 2.新产品导入工作，完成设备仪器、工装治具的设计选型评估，测试环境的搭建确认，并移交生产部门。 3.使用测试工具（如示波器、逻辑分析仪、万用表等）进行信号分析和故障排查。 4.支持产品的试产和量产，解决生产过程中出现的硬件问题。 5.收集并整理生产过程中的技术数据和经验，优化生产工艺，提高生产效率和产品质量。 6.确定产品性能指标标准，并明确生产过程中的工艺参数和检测标准要求。 7.编写硬件设计文档、测试报告和生产指导文件。 8.负责监控生产过程中的关键指标，使用数据分析和统计工具来识别潜在的问题，确保指标符合设计要求。 9.与硬件/软件工程师、生产PE工程师、供应链团队等协作，确保产品顺利开发和量产。 10.对生产人员进行技术培训和指导，提高生产人员的技能水平； 11.领导安排的其他事宜工作； 任职要求： 1.熟悉模拟电路、数字电路和混合信号电路设计，包括电路原理、PCB设计、工艺等； 2.掌握常用元器件（如电阻、电容、电感、晶体管、IC等）的特性和选型； 3.熟练使用测试仪器，如示波器、频谱分析仪、网络分析仪等 4.能够快速定位硬件故障的根本原因并提出解决方案。 5.熟悉DFM（可制造性设计）和DFT（可测试性设计）原则 6.能够与团队成员和其他部门有效沟通，推动项目进展。 7.具备较强的文档编写和表达能力

SMT.贴片，制程，工艺，回流，AOI,点胶，激光，hotbar

岗位职责： 1. 负责脑电图仪（EEG）、脑电近红外采集仪整机生产流程的工艺管理与控制，涵盖PCB板焊接、元器件装配、整机调试、老化测试等环节，保障生产过程符合规范且运行高效。 2. 编制并持续优化生产工艺文档（如SOP、WI、检验标准），指导生产线员工按规程操作，及时解决装配、调试及测试过程中出现的技术问题。 3. 承担脑电图仪、脑电近红外采集仪关键性能指标的检测工作，包括通道增益、噪声水平、共模抑制比（CMRR）、导联检测、阻抗校准、近红外信号采集精度校正等，确保产品满足医疗设备相关标准。 4. 协同研发团队推进新产品试产工作，参与工艺验证、工装夹具的设计与改进，助力新机型快速转入批量生产，提升整体良品率。 5. 负责生产用测试仪器（如示波器、安规测试仪、生理信号模拟器等）的日常保养、校验和管理，保证设备处于良好可用状态。 6. 组织开展产线人员技能培训，普及脑电图仪、脑电近红外采集仪的生产工艺要点、静电防护（ESD）措施及医用安全规范，增强团队操作能力。 专业技能： 1. 熟悉电子元器件识别方法，掌握贴片、插件及BGA焊接技术，了解PCB板组装流程，严格执行静电防护（ESD）要求，能规范完成两类设备的元件装配与焊接作业。 2. 能够识读电路原理图与PCB布局图，具备基本故障排查能力，可独立处理两类设备中电源模块、运算放大器、滤波电路、信号采集回路等常见生产异常。 3. 掌握脑电图仪（EEG）、脑电近红外采集仪的工作机制，熟悉脑电信号与近红外光信号的采集特性，能够完成整机调试、通道校准、噪声控制、信号精度调节等核心测试任务。 4. 熟练操作示波器、万用表、信号发生器、安规测试仪、生理信号模拟器、近红外校准装置等测试工具，掌握其使用方法与日常维护技巧，实现精准性能评估。 5. 熟知医用电气设备安全标准（GB 9706.1、GB 9706.26），了解ISO 13485医疗器械质量管理体系要求，能在生产过程中落实合规措施，确保产品达到医疗安全规范。 任职要求： 1、基本背景与学历：大专及以上学历，电子信息、医学工程、生物医学工程等相关专业； 2、具有两年以上医疗器械领域产品生产组织相关工作经验；

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招聘：制品技术 薪资：6000元以上/月 1.更新和维护产品的工艺文件，包括工艺流程图、PFMEA、控制计划、作业标准书等。2.负责工艺文档的分类、归档和版本管理，确保文档的完整性和可追溯性3.负责上传工艺指导文件（控制计划、作业标准书、点检表等）至MES系统，并维护更新4.参与生成线的品质异常、客户投诉、供应商零件的品质及技术问题点快速分析及对策5.参与产品技术问题点的纠正预防与持续改进工作（工艺改进，成本降低，自动化工艺改善等，确保技术先进性）

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产品开发与设计 • 新品研发：每月独立完成户外洗墙灯、线条灯、投光灯、地埋灯、射灯等不少于5款新产品的开发，结合市场趋势与公司发展方向，提出具有创新性的产品构想与设计思路。 • 结构设计：熟练使用CAD/3D设计软件（如SOLIDWORKS）进行产品结构的精细化设计，涵盖尺寸规格、外形造型、材质选型、装配方式等内容，确保结构稳固、功能完善并符合性能标准。 • BOM清单编制：整理产品构成信息，明确零部件组成，制作准确完整的BOM表，包含部件名称、编码、数量、单位等要素，并建立清晰的层级关联关系。 生产支持与优化 • 生产协作：在样品试制阶段全程跟进，及时识别并处理结构设计中的问题，保障样品制作高效推进。 • 结构优化：依据样品测试数据及生产环节反馈，持续改进产品结构设计，提升产品质量与性能表现，同时有效控制制造成本。 文档编制与管理 • 使用说明编写：撰写条理清晰、语言简明的产品使用说明书，涵盖安装步骤、操作方法、日常维护等内容，帮助用户正确掌握产品使用方式。 • 产品亮点整理：编制产品特性说明资料，重点展示产品的核心优势与技术突破，为销售推广和市场宣传提供有力支持。 其他工作职责 • 技术探索与创新：跟踪行业前沿动态与新兴技术，积极引入新型材料、先进工艺与创新技术，增强产品市场竞争力。 • 跨部门协同：与研发、生产、销售等团队保持紧密沟通与协作，推动产品从设计到落地的全流程顺利实施。