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熟悉过膜裱板

任职要求:广告喷绘制作有1年以上经验，素质高，有较强的理解能力，记忆力，执行力比较上的优先。 岗位职责:背胶、车贴喷绘制作，过膜，裱板，切割机操作等后期制作，打包发货。 岗位福利:绩效奖金，五险，吃补贴，加班费等

裱板切图

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### ⑥ 海纳展示（喷绘公司） - **电话**：何经理 - **地址**：园山街道安良社区安兴路3号海纳展示 - **招工信息**： - 喷绘打印开机 多名（会电脑即可，工资面议）

招聘：新秀传媒诚聘广告设计人员 薪资：3500-5000元/月 招聘广告设计加安装人员两名！ 要求，有广告设计安装工作经验，视频拍摄加制作学徒两名，要求勤奋好学，吃苦耐劳，待遇面议！

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.开雕刻机激光师傅主要做广告文化墙，亚克力盒子，亚克力工艺

喷绘广告后期制作安装，有驾照优先

年龄在18~58之间 没有工作经验需求 包吃包住 每月单休

深圳市南山区招泥瓦工，浇混凝土，收光，一定要大师傅，40一个小时，包水包饭，保底10个小时，明天早上9点左右到现场。下班结账。附近联系。

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招聘：学徒工 薪资：3000-4000元/月 岗位职责： -跟随师傅学习喷绘、雕刻、组装、安装等广告制作工序； -协助师傅准备工具、物料，完成基础辅助工作； -学习设备基础操作与维护，熟悉生产流程。 任职要求： -年龄18-30岁，学历不限，对广告制作感兴趣； -学习能力强，吃苦耐劳，服从师傅与车间安排； -无不良嗜好，有长期从事广告制作行业的意愿。

招聘：广告字制作/组装工 薪资：3000-4000元/月 岗位职责： -负责发光字、金属字等的焊接、排灯、组装、接线等工序； -按工艺要求组装，确保字体牢固、发光均匀，符合订单标准； -整理生产工具，做好成品自检与打包。 任职要求： -年龄18-48岁，学历不限，有广告字制作经验优先； -会使用电烙铁、切割机等工具，有基础电工知识更佳； -吃苦耐劳，能按标准完成生产，团队意识强。

岗位名称：AI短剧制作师；广告动画制作师；动漫设计师； 岗位要求：1.零基础实训，涵盖AI短剧/广告/动漫领域全产业链核心岗位技能；2.有志于从事相关领域工作，具备基本计算机操作能力；3.对AI技术有浓厚兴趣，愿意学习新技能并适应工作环境变化。 薪资待遇：月入8000—12000+，双休，法定节假日休息，入职购买五险一金。

岗位名称：广告投手（短视频广告投放）; 岗位要求：1.熟悉短视频广告、信息流、CID、千川等投放经验；2.负责短视频投放计划制度及日常投放，分析投放效果并优化；3.监控广告数据，关注同类型产品广告投放数据。 薪资待遇：月薪范围35008000元；招工人数：3名。

1、负责材料性能与结构的研究及分析，熟悉材料加工与制造工艺流程； 2、从事新材料的设计与开发工作，专注于五金类材料的成型结构优化； 3、掌握五金材料实验操作技术，具备专业的数据分析与问题判断能力； 4、需具备在大型企业5年以上相关领域工作经验。

【岗位职责】 作为机械设计助理工程师，您将参与公司教育类产品在结构研发与样机验证环节的各项工作，协助完成从概念构思到实物产出的全流程产品实现，具体包括： 1、参与教育机器人及STEM教具产品的机械结构方案构思、三维建模与结构优化； 2、构建机器人套件外观与结构，输出规范化的装配图纸及用户使用指导文件； 3、配合开展样机制作，跟进模具开发进度，并支持试产及批量生产相关工作； 4、及时响应教研与市场端需求，协同团队推进创新项目中的结构设计与落地实施。 【任职要求】 1、机械设计、机电一体化等相关专业，本科及以上学历； 2、熟练使用至少一种主流三维设计软件【投递简历时请附机械设计作品图】； 3、熟悉常用机械结构与传动形式，具备基础的机械原理知识及工程图识读能力； 4、具有较强的学习能力、实践操作能力和团队合作意识。 【优先加分项】 满足以下一项或多项条件者将被优先考虑： 1、参与过机械类创新设计竞赛、机器人赛事或工程实践项目（需注明个人具体职责）； 2、掌握3D打印、激光切割、CNC等快速成型加工技术； 3、自主完成过机器人搭建或开源硬件开发项目； 4、热衷模型组装，动手能力强； 5、资深乐高爱好者，具备优秀结构搭建思维者优先。 【我们提供】 1、全程参与教育产品从研发设计到量产落地的完整项目经历； 2、智能硬件融合AI技术的实际应用场景与项目锻炼机会； 3、与资深工程技术人员协作共事，持续提升设计与实操水平； 4、接触并应用注塑成型、3D打印、激光雕刻等多种制造工艺。

岗位职责： 1、承担公司手机防护类产品的结构设计与预研阶段的结构开发任务，参与ID方案及设计构思的可行性分析； 2、负责项目中结构部分的具体设计与输出，组织并参与结构评审和模具评审，完成结构BOM编制及受控图纸的发布； 3、跟进试模与试产全过程，主导结构相关问题的排查与解决，完成改模资料输出，确保结构通过各项测试验证； 4、保障所负责项目的结构开发节点按时交付； 任职要求： 1、学历不限，机械、模具类专业优先考虑； 2、具备3年以上消费电子行业结构设计经验，有手机、平板或3C类保护膜、保护壳产品结构开发与制造背景者优先； 3、掌握各类塑胶材料特性、表面处理工艺、塑胶模具及硅胶模具知识，能独立应对模具与注塑过程中的异常情况； 4、熟练使用PROE/Creo、CAD等结构设计及相关办公软件； 5、工作积极主动，态度认真，具备较强的学习钻研能力、创新意识以及良好的沟通协作能力； 福利： 1、周末双休，工作时间早9晚6； 2、提供五险一金，并额外配置商业保险； 3、健全的薪酬结构：包含全勤奖、绩效奖金、年终奖金及年度调薪机会； 4、建立专业化的培训体系； 5、地理位置优越，紧邻地铁站，福民站C出口（10号线/7号线/4号线）直达； 6、每周提供下午茶，每月组织团队建设活动

打磨师傅，多名 薪资面议 手板工作经验3年以上 22-45岁

1、承担智能终端设备（如平板、手表、耳机）的结构布局与详细设计任务，确保结构设计方案的质量与可行性； 2、主导产品由试产至量产阶段的结构可靠性问题排查与优化，及时响应并处理生产中的批量异常，跟进市场反馈的结构品质问题并推动改进； 3、开展智能终端领域新技术的调研与预研工作，完成技术验证与总结，持续构建团队技术储备； 任职要求： 1、本科及以上学历，机械相关专业； 2、4年以上消费类电子产品的结构开发经验，具备智能终端项目经历者优先考虑； 3、熟练使用Creo、CAD等主流结构设计软件； 4、深入理解塑胶模具与五金冲压模具结构，熟悉塑胶及金属零部件的加工工艺与表面处理方式； 5、具有良好的质量把控意识和成本管控思维，责任心强，能适应高强度工作节奏； 6、具备出色的沟通协作能力以及问题分析与决策能力。

有Type-c数据线USB线及线材类的自动焊锡机或相关设备的设计经验优先 岗位职责： 1.有独立设计，出图以及后续的技术支持经验 2.参与设备制造过程中的工艺改进及问题解决 3.对现有设备进行优化改造，提高设备性能和效率 岗位要求： 1.3-5年以上自动化机械结构设计工作经历，具有独立设计能力 2.精通机械原理，熟悉机械加工工艺，熟悉各种机械配件及气动元件的选型 3.精通Solidworks、AutoCAD等机械设计软件，熟练Worb，Excel，PPT办公软件操作;

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工作内容： 1.负责呼吸机、麻醉机等产品气路系统的需求分析与原理方案设计； 2.完成气路系统的三维建模、图纸输出、样机制作及性能测试验证； 3.开展气动元件（如阀门、涡轮、传感器、管路等）的选型评估与功能测试； 4.跟进研发物料进度，协调供应商解决加工工艺相关技术问题； 5.设计并搭建气路专用工装，完成制作与测试验证工作； 6.编写产品气路开发过程中的各类技术文档和开发资料； 7.处理在产产品气路相关的技术问题并实施优化改进。 任职要求： 1.本科及以上学历，1-3年相关经验（接受应届毕业生），机械设计、流体力学或相关专业背景； 2.掌握塑料成型、机械加工、钣金加工等常见制造工艺特性； 3.熟练使用主流工程绘图软件进行设计工作； 4.具备流体基础知识，具备流体仿真分析能力者优先考虑； 5.具备良好的英文读写能力，可查阅并理解国内外技术专利文献； 6.具备较强的团队协作精神，抗压性强，动手能力突出，态度积极向上。

岗位要求： 1、熟练使用UG,Proe/SolidEdge/Solidworks/和AutoCAD等设计软件和word，excel等办公软件； 2、熟练掌握机械制图、公差配合，机械加工工艺； 3、能独立根据开发需求进行方案评估和详细的结构设计，独立负责整个项目的进度管控，参与公司重大项目研发等； 4、自动化或机械相关专业，大专以上学历； 5、有从事过半导体测试分选行业，熟悉转塔系列、重力式系列、平移式系列和双轨测试分选机优先

岗位职责： 1、负责芯片项目封装设计工作，根据不同的封装需求开展封装厂及其封装能力的调研与评估，制定合理的封装方案，确保产品具备良好的封装加工可行性； 2、主导项目各阶段封装工艺问题的分析与解决，推进封装工艺参数的DOE验证与优化，持续改进封装设计，提升封装良率，保障封装产品的质量与可靠性； 3、跟踪先进封装技术的发展动态，探索新型封装工艺与新能力的应用可能性； 4、独立完成芯片产品的封装设计任务，包括封装选型、BD图设计、基板设计、marking设计、POD设计及BOM整理，并对封装厂提供的相关图纸进行审核与确认； 5、负责WBBGA/FCBGA类基板的设计工作，完成基板布局并输出完整的基板封装方案； 6、能够独立开展芯片封装相关的电性能与热性能仿真设计，完成仿真分析并提交规范的仿真报告； 岗位要求： 1、本科及以上学历，具备3年以上封装设计相关工作经验，有车载IC产品封装量产经验者优先；熟练掌握CadenceAllegroPackageDesigner、AutoCAD、HFSS等设计工具，具备芯片封装电性与热性仿真经验； 2、具有封装基板设计背景，熟悉多层基板的设计方法与实现方案； 3、了解IC封装流程及封装工艺，熟悉基板制造工艺和常用叠层材料的选型，具备热、电仿真经验者优先； 4、熟悉Flash与MCU等芯片类型，对SOP、DFN、QFN、LQFP、BGA等常见封装形式有深入了解并具备实际设计经验； 5、具备良好的沟通表达能力、问题分析能力、较强的组织协调能力以及团队协作意识；