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诚聘： 1、焊工、铆工（需持有焊工证），主要负责大型钢结构焊接，工资12000~14000，上不封顶，多劳多得； 2、辅工，主要负责钢结构焊后打磨及飞溅清理，工资10000～12000上不封顶（有意愿后续可培养成焊工）。 其它待遇： 1、独立员工小区，4人间月均200左右， 2、独立餐厅，主食、汤免费，菜钱，月均500左右，公司补贴240。 3、公司每年为表现突出的员工提供转正机会，。 地址：北京市昌平区南口镇南雁路31号三一产业园。 欢迎来电咨询：

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叉车工 工时11-12小时左右 叉车25元/时 餐补8小时补10元 11.5小时补20元 汽车内饰门板，仪表板。普工、操作工、牵引工（有驾驶证） 18岁～45周

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岗位职责 1）全面主导半导体测试机台（ATE）的结构开发，包含机械架构与装配设计、散热系统（风冷/水冷）规划、线缆连接布局、标识系统设计及配套零部件选型； 2）承担PCB板级安装结构布局、固定方案制定，输出结构关键图纸及装配作业指导文件； 3）负责半导体测试设备硬件说明书的撰写与持续更新； 4）参与整机及板级组件的装配调试与生产流程，主导机械部分的质量控制、工艺规范制定及出厂检测标准建立； 5）主导设备外观造型与工业设计； 6）负责机械相关技术专利的撰写与申请工作； 7）推动机械结构技术迭代及新功能模块的优化升级； 岗位要求 1）全日制本科及以上学历，机械工程、结构设计等相关专业背景； 2）具备3年以上半导体设备、电气装置或测试仪器结构研发经验，完整参与过整机机械结构开发流程；有板卡类结构设计经历者优先； 3）精通机械结构设计全流程知识，涵盖材料选择、加工工艺、结构设计、热处理、表面处理、组装流程及技术文档归档（绘图、标注、说明）等环节； 4）熟练应用公差配合标准与标注规范，掌握常用金属材料特性、测试方式及应用场景；具备技工视角下的EMC/EMI基础知识理解； 5）熟练操作Pro/E、AutoCAD、SolidWorks等主流设计工具；可独立完成堆叠规划、结构细节设计，并输出相应技术资料； 6）熟悉质量管理体系与质保机制，掌握过程管控常用工具与方法，了解相关质量检测技术； 7）具备优秀的沟通协调能力与团队合作意识；工作积极主动，目标明确；拥有较强的学习适应力、问题分析与解决能力，以及良好的创新思维