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岗位职责： 1.负责硬件电路的设计、开发与调试，完成原理图绘制工作 2.参与产品需求分析，制定硬件技术方案并进行元器件选型 3.完成样机的焊接、测试及问题排查，确保硬件性能稳定可靠 4.配合软件、结构等团队成员进行整机联调与优化 5.编写相关技术文档，包括设计说明、测试报告等，确保项目可追溯性 任职要求： 1.学历不限，电子、通信、自动化等相关专业优先 2.具备硬件开发经验，熟悉模拟/数字电路设计，能熟练使用常用设计工具 3.掌握常见接口协议（如I2C、SPI、UART等），有实际调试经验 4.具备良好的沟通能力和团队协作意识，责任心强 5.精通信创CPU（海光、飞腾、兆芯、龙芯）的线路设计，精通服务器

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工作职责 1.负责软硬件一体产品的需求分析、方案设计、原理图及PCB布板、线缆设计； 2.参与硬件产品的调试、测试和优化，确保产品的性能和质量； 3.与软件工程师协作，完成硬件与软件的集成和调试； 4.对生产过程中出现的问题进行跟踪和解决，提高产品的生产效率和质量； 5.参与制定产品的维护和升级方案，并负责相关工作的实施。 任职资格 1.电子、通信、计算机等相关专业本科及以上学历，5年以上硬件开发工作经验； 2.熟悉硬件开发流程，会使用Cadence工具进行设计开发，可绘制4层及以上PCB。 3.熟悉MCU嵌入式系统硬件架构和常见通信接口，如UART、SPI、I2C、CAN、USB等； 4.熟练使用常见硬件调试工具与测试仪器，具备产品可靠性测试、EMC测试等相关经验。 5.具备良好的英语阅读和沟通能力，能够阅读和理解英文技术文档； 6.具备良好的沟通能力和团队合作能力，抗压能力强，对工作有责任心和服务意识。

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注：该岗位属于芯瑞光科技 【岗位职责】 1、半导体激光芯片封装的光学系统/元件的仿真/设计； 2、各光学元件的设计出图、采购跟进、检测与光学验证； 3、各光学元件的供应商开发，了解光学行业动态； 4、研发样品制作跟进，异常光学问题处理，产品性能参数统计分析； 5、同行业竞争对手产品及其IP研究； 【任职要求】 1.2年以上光学设计经验，本科及以上学历，硕士优先考虑，英语CET4优先考虑； 2.清楚激光的发光特性，对光偏振有认识； 3.熟悉半波片，准直透镜，反射/透射膜片等光学元件； 4.能熟练使用LightTools和Zemax软件；

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