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工作内容： 1、承担产品封装方案的设计、开发及调试，主导新制程工艺的开发与验证。 2、开展新技术与新工艺路径的技术可行性分析、方案设计及实施推进。 3、主导新材料的评估测试、试产验证、量产导入，并建立相应的材料规范标准。 4、负责新产品及工程样品的生产调试工作，输出试做记录并及时汇报相关问题。 5、编制产品工艺图纸及相关技术文档资料。 6、完成上级安排的其他工作任务。 任职要求： 1、集成电路、机电、微电子学、电子信息工程等相关专业本科毕业，具备3年以上IC封装工艺经验； 2、具备较强的独立作业能力、责任心以及良好的沟通协调能力和团队协作意识，逻辑思维清晰； 3、熟悉半导体物理基础与器件原理，掌握半导体制造工艺及其流程； 4、精通模拟电路基本原理，具有扎实的模拟电路理论基础，了解数字电路相关知识； 5、具备优秀的中英文阅读理解与技术文档撰写能力； 职位福利：五险一金、年终奖金、加班补助、包住、交通补贴、餐补、节日福利、带薪年假

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工作内容： 1、承担新封装产品的方案设计、开发及调试工作，主导新制程工艺的研发与验证。 2、开展新技术与新工艺路径的可行性分析、结构设计及相关开发任务。 3、组织实施新材料的测试评估、试产验证、量产导入，并完成材料规范的制定。 4、负责新产品及工程试验样品的生产调试，输出试制记录并及时汇报异常问题。 5、编制产品工艺图样及其他相关技术文档资料。 任职要求： 1、集成电路、机电、微电子学、电子信息工程等相关专业本科毕业，具备5年以上封装测试工艺岗位经验，经验丰富者学历可适当放宽； 2、具备较强的独立作业能力、责任意识、沟通表达与团队协作精神，逻辑清晰，思维缜密； 3、熟悉半导体物理基础与器件工作原理，掌握半导体制造工艺及其流程； 4、精通模拟电路基本原理，具备扎实的模拟电路理论功底，了解数字电路基础知识； 5、具备优秀的中英文阅读理解与技术文档撰写能力； 工作地点： 仓山区盖山投资区高旺路11号（白湖亭附近） 工作时间： 5天8小时，8：30-17：30，周末双休 薪资待遇： 月工资：按个人能力面议 福利重点： 1. 入职一个月内办理五险一金（含公积金、医保、社保等） 2. 入职后享有年度调薪、年终奖金、节日慰问等福利 3. 提供免费住宿，4-6人间，配备收纳柜、热水器、空调，设有自助洗衣房 4. 享受婚丧假、产假、带薪年休假、育儿假等法定假期

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