岗位职责： 1.技术统筹：主导AMHS核心设备（Stocker/OHT/换电站）的机械结构设计，带领机械设计团队完成产品机械方案的设计与优化，确保满足功能实现、成本控制及质量标准； 2.硬件研发设计：开展AMHS系统硬件层面的成本评估与风险管控，与项目经理对接明确设计输入与成本指标，提出结构改进策略，并组织完成相关技术资料编制； 3.审核与质量控制：负责设计文档、测试报告、3D/2D图纸及BOM清单的撰写与审核，持续完善设计模板和标准化作业流程，监督外协加工件的技术交底与来料验收； 4.模块化体系建设：牵头构建结构模块资源库，推进产品结构的模块化设计应用，提高设计复用率和开发效率； 5.标准化与验证：依据项目实际需求进行非标产品设计，涵盖技术参数确认、开发实施、样机测试及迭代优化，保障最终性能符合客户使用要求； 6.跨部门协作：配合电气工程团队完成机电联合调试，解决现场安装过程中的技术问题，支持方案设计人员完成整体方案输出； 岗位要求： 1.硬性条件： a.具备8年以上自动化物流领域设计背景，曾主导AMHS/立体仓库/AGV等相关项目，且有3年以上AMHS或半导体设备团队管理经历； b.熟练掌握SW、CAD软件操作，了解SEMI规范及洁净环境设备设计要点； c.熟悉产品开发全流程、制造工艺流程及相关质量管理体系要求； 2.核心能力： a.精通机构选型、结构计算及仿真分析，掌握常用材料特性、表面处理方式与机加工艺，具备良好的成本控制意识； b.具备较强的工作承压能力，能接受短期出差安排； 具备团队管理实践者优先：若有带领3-5人机械设计团队经验，可直接参与机械设计主管/经理岗位面试

岗位职责： 1、依据产品需求或客户要求，开展方案策划、可行性评估及结构设计工作。 2、强度与刚度校核：采用理论计算或CAE工具完成静力学、动力学及疲劳性能分析，确保设计方案符合性能标准。 3、设计改进：结合分析数据、测试结果或生产反馈，持续优化设计，达成降低成本、减轻重量、提升效率等目标。 4、负责设计资料的编制与更新，包含物料清单（BOM）、技术参数文档、装配指导文件等。 5、协同制造团队（如机加工、焊接、装配车间）紧密配合，处理生产过程中的技术难题，保障图纸设计的可生产性（DFM）。 6、量产问题应对：针对试产或批量生产中出现的机械异常或质量缺陷进行排查与解决。 7、编制生产工艺文件，制定材料消耗定额，根据工艺需求设计工装夹具，并负责其验证与优化工作。 任职要求： 1、熟练使用CAD/CAE软件：精通至少一种主流三维设计及工程仿真软件，掌握工程力学、材料学、机械原理、公差配合、热处理工艺等相关专业知识。 2、了解机械加工流程：熟悉常用加工方式（如车、铣、磨、钻）、钣金成形、焊接工艺的特点及其设计约束。 3、具备出色的逻辑思维和现场技术问题处理能力，对图纸尺寸标注、公差规范具有高度细致的要求，能关注并应用行业前沿技术于实际项目中。 4、全日制本科及以上学历，机械设计类相关专业，具备2年以上机械设计岗位工作经验。 岗位福利： 有项目提成，带薪年假，年终绩效

1. 负责半导体设备模块的机械结构方案设计及关键零部件的选型与确认； 2. 承担机械结构相关的仿真分析工作； 3. 根据项目需要完成技术方案文档编写并参与设计评审； 4. 负责模块化设计输出及相关生产所需技术资料的整理与交付； 5. 参与新产品装配调试过程，主导相关模块异常问题的分析与闭环； 6. 支持新品在客户端验证阶段，负责模块相关问题的响应与跟进； 任职要求： 1. 本科及以上学历，机械设计或相关专业背景； 2. 具备2年以上半导体设备或自动化设备领域工作经验； 3. 至少参与或主导过2个新产品的机械开发项目； 4. 熟练使用常用设计及仿真软件（涵盖机械设计、运动模拟、热力学分析等）；

职位职责： 1、核心课程与教具研发：主导科创类直播课程中实践实验环节的全流程开发，涵盖原理构思、原型搭建、材料评估及成本优化。 2、技术难题攻关：具备出色的实操能力，能高效实现创意落地，并在制作过程中解决涉及机械、电子或编程方面的各类工程问题。 3、教学内容编写：负责撰写直播课的技术讲解文案，擅长以通俗、生动的方式向学生传递项目背后的科学逻辑与工程技术知识。 4、竞赛导向设计：结合对青少年科技赛事（如机器人竞赛、电子设计赛、创新发明赛等）的理解，开发具备竞技竞争力的高阶项目方案。 我们希望你具备： 【必备条件-硬性要求】 1、理工科专业基础：毕业于计算机、电子工程、机械工程、自动化、物理等相关专业。 2、参赛经历要求：须有参与电子类、机器人类或智能硬件类科技竞赛的实际经验（如RoboMaster、全国电子设计大赛、智能车竞赛等），熟悉完整项目开发流程。 3、实践创新能力：掌握基本的机械结构设计、电路原理或微控制器编程技能（如Arduino、Micro:bit、ESP32等）。 4、具备独立完成项目原型的综合能力，包括设计、焊接、装配与功能调试全过程。

沃尔沃发动机保养维修，要求：有维修经验(学徒工也可以)，有1年驾龄，能吃苦耐劳，爱维修行业，接受出差,公司福利，餐补，五险，有出差补助

【岗位名称】： 实习生（机械结构2名、电气2名） 【岗位职责】：机械结构 1.配合工程师完成机械加工图纸与装配图的绘制工作。 2.协助项目团队推进设计与制造相关任务。 3.熟练使用Solidworks、CAD等主流绘图工具。 4.协助整理和编写相关技术文档资料。 【岗位职责】：电气 1.协助电气工程人员开展日常技术工作。 2.具备基础电路设计及仿真分析能力。 3.熟悉PLC编程及触摸屏组态操作者优先。 4.协助整理和编制相关技术文件。 【任职要求】： 1.机械设计、电气类相关专业，本科及以上在读学历。 2.具备团队协作意识，积极参与项目执行过程。 3.对机械/结构或电气方向有浓厚兴趣，具备主动学习意愿。 4.入职后由资深工程师指导，需全程参与实际项目锻炼。 5.大四、研一、研二学生均可报名，表现优异者毕业后可转正。 6.公司不提供食宿，请确认个人情况后再投递简历，谢谢配合。

协助工程师工作，有意向电话联系

一、工作内容： 1、维护、维修保证设备正常运行。 2、负责设备的日常维护和保养，定期巡检。 3、维护、保养好各种生产设备。 4、按规定的时间和内容实施检修。 二、任职要求： 1、大专及以上学历，机械或机电一体化相关专业优先。 2、3年以上从事本行业的工作经验。 3、必须持有电工证。 4、对生产设备维修经验及保养经验。 5、具备电工知识，能够进行电路维修。

岗位职责：镀膜机维护、清机、操机、镜片擦拭、工艺调试、生产、检测。 任职要求：身体健康，吃苦耐劳 工作时长：8h*6天。 待遇：能者多劳，多劳多得。4500-8000/月。 福利待遇：包住包工作餐，五险一金。

职位描述： 承担燃气发电系统的设计、安装及调试任务； 开展燃气发电设备的性能测试与故障诊断； 持续监控并优化发电系统运行状态，提升运行效率与稳定性； 编制及修订操作规程和维护作业指导文件； 统筹现场技术团队，保障项目进度按计划推进； 对接供应商与承包商，确保设备与配件按时到位； 关注燃气发电领域新技术发展及行业趋势。 任职要求： 学历要求：本科及以上，机械工程、电气工程或相近专业； 经验要求：3年以上燃气发电或相关行业从业经历； 技术能力：了解燃气轮机、发电机及其辅助系统；熟练使用CAD软件及项目管理工具； 综合素质：具备较强的分析判断与问题解决能力；具有良好的组织协调与团队管理能力； 语言能力：英语听说读写流利； 有尼日利亚或非洲地区工作经历者优先考虑 出差国家：阿联酋、尼日利亚、埃塞俄比亚 工作语言：英语 出差周期：单次不超过1个月

明天上午武侯区簇桥铲房顶60平，350元，只铲不用收垃圾，我这里水管已接好，有人字梯，只需要带铲刀和刀片，能做的师傅联系我

公司直招 岗位职责： 1. 负责Python后端服务开发与维护，编写高质量、可扩展的代码 2. 参与需求分析、技术方案设计及接口定义，协同前端与测试团队高效交付项目 3. 优化系统性能，排查并解决线上问题，保障服务稳定性与安全性 4. 编写技术文档，参与代码评审，推动团队技术规范落地 5. 关注Python生态发展，合理引入新技术提升研发效率 任职要求： 1. 熟练掌握Python语言及常用框架（如Django、Flask、FastAPI等） 2. 熟悉MySQL/PostgreSQL等关系型数据库，具备SQL优化能力 3. 了解Redis、消息队列（如RabbitMQ/Kafka）等中间件的基本原理与使用场景 4. 具备良好的逻辑思维与沟通协作能力，有独立解决问题的能力 5. 本科及以上学历。

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成都市人民医院招装修承包：装修5600万产值。平移分包合同，劳务公司。商务公司。现场办公室交接。资料。手续。合同里面体现百多万文明施工费进场5天到账。。年后复工第一笔款付150万，第二笔款付70万，

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，招聘赤水一建筑公司招聘施工员2人，管理现场技术等。机械管理2人，安排机械工作等。工作地点:毕节市织金县乡镇要求:施工员有高标准农田项目经验，有驾驶证，泸州、赤水！年龄50岁以下！工资待遇:面议，包吃包住联系电话:黄先生

需要装配钳工1个(2-3天) 1、负责根据图纸对非标设备机械、电气零件进行装配等;2、工作地点:成都市武侯区 3.工作内容:根据电气，机械图纸进行装配。从1月21日左右开始，大概需要2-3天。不包吃住。4.薪资:钳工50一个小时

高端毛绒玩具类TOP品牌，国内外全渠道销售与社媒资源支持，拥有自有完整工厂生产体系。我们期待你具备充足的自驱力，并真正热爱这份事业。 结构工程师岗位招聘中，初中级与高级人才均可投递； 初中级工程师：7-12k 高级工程师：10-20k 岗位职责： 1.负责仿生功能产品的结构设计工作； 2.完成仿生功能产品零部件的3D模型及工程图纸绘制； 3.参与样机装配、调试及试产流程，解决量产阶段的结构相关问题； 4.开展产品结构性能分析，持续优化与改进结构设计方案。 任职要求： 1.机械设计类相关专业本科及以上学历，初中级需2年以上相关经验，高级需8年以上工作经验； 2.具备扎实的机械结构设计知识，熟悉常见机械传动原理与设计方法； 3.熟练使用SolidWorks、Creo、AutoCad等设计软件，擅长复杂曲面建模，具备力学分析能力以优化结构，掌握基础仿真模拟者优先； 4.了解3D打印、机加工及注塑成型等制造工艺； 5.有高端复杂玩具类产品结构开发经验者优先录用； 6.具备良好的沟通表达能力，富有团队合作意识，责任心强，学习与适应能力出色； 7.985/211院校优秀应届毕业生可适当放宽条件。 福利待遇： (1)奖金：绩效奖金； (2)全勤奖：100元/月； (3)餐补：午餐补贴7元/天；符合条件的晚餐可报销20元/天； (4)车补：符合条件者每日可报销50元； (5)其他补贴：包含运动补贴、读书补贴； (6)年休假：入职满半年即可享受带薪年假； (7)工作氛围轻松愉快，简单而充满活力~

岗位职责： 1、参与医疗机器人机械设计工作，负责系统需求分解，完成结构或传动设计； 2、结构和传动3D模型、2D工程图输出，零 3、负责开发产品的测试、验收工装； 4、参与产品设计转换，协助解决生产过程中的工艺及质量问题； 5、参与产品功能、安全、可靠性的测试、验证、确认； 6、负责设计文档的编写与修改； 岗位要求： 1、机电一体化、机械设计、机械制造及自动化、精密仪器及相关专业本科以上学历； 2、熟练运用ProE，SolidWorks等制图软件，熟练应用ANSYS、ABAQUS等仿真分析软件优先； 3、研究生3年及以上（本科5年及以上）精密自动化设备产品设计开发经验，能独立完成产品的方案设计与详细设计，对自动化设备的控制过程有全面的认识，掌握各类型电机、导轨、丝杠和传感器的特点和选用原则； 4、熟悉机械传动和结构设计，熟悉机加、钣金，焊接等加工工艺，熟练应用机械传动常用机构和执行器部件选型，熟悉材料特性和表面处理工艺； 5、熟悉注塑模具、压铸模具常用结构和工艺流程，了解常用塑料特性，能独立完成塑料件、金属件满足模具工艺的结构设计。 6、了解医疗器械法规相关法规要求，有医疗器械产品设计工作经验优先； 7、良好的创新精神及团队精神，能承受压力，具有主观能动性。

岗位职责 1.负责仿生功能类产品的结构方案设计。 2.完成仿生功能产品零部件的3D建模及工程图纸绘制。 3.参与样机装配、调试及小批量试产过程，协助解决生产中出现的技术问题。 4.对产品结构进行性能评估，实施结构优化与持续改进。 任职要求 1.机械设计或相关专业本科以上学历，具备2年以上相关领域工作经验； 2.具备扎实的机械结构设计基础，了解常见机械传动原理与应用； 3.熟练使用SolidWorks、AutoCAD等设计软件，能完成复杂曲面建模，具备力学分析能力以支持结构优化，有简单仿真模拟经验者更佳； 4.熟悉3D打印技术及机加工、注塑成型等制造工艺； 5.有高端复杂玩具类产品结构开发经历者优先录用； 6.具备良好的沟通能力，富有团队合作意识，责任心强，学习与适应能力突出； 7.表现优异的应届毕业生可适当放宽任职条件。

岗位职责： 1.负责SMT贴片机线体，产品更换的设备调试及异常解决，包含：印刷机、贴片机、回流焊、AOI、SPI。 2.负责产线设备异常及品质良率跟踪改善，抛料率改善； 3.负责设备的日常维护及定期保养； 4.负责AOI、SPI程序的制作及调试直通率跟踪改善； 5.负责责任片区效率提升，程序优化和线体平衡； 6.负责设备较复杂故障进行检修，并参与到设备维保及换线技术储备； 7.负责操作人员技能、技术人员水平的培训和指导； 8.负责生产现场工程技术人员机动调配； 9.负责片区设备的安全相关工作、5S工作； 10.负责对设备管理相关的文件完整性，完善性识别，优化提升； 11.负责设备线体开线前准备（工具、设备、网络、等要素状态和需求数量提前识别），及定期资产盘点； 12.负责检查工程技术人员是否按标准要求执行，巡线，点检，记录（遵守率）等； 招聘要求 1.年龄25-40岁，身体健康，无不良嗜好； 2.有责任心，动手能力强，做事细心，良好的逻辑思维能力及执行力； 3.需熟悉使用NPM、YAMAHA、AOI、SPI设备程序调试（NPM优先）； 4.能适应白夜两班倒； 5.需SMT工程技术5年以上经验； 6.具备一定的抗压能力，能够应对生产线快速生产节奏；

职位描述 -定位/晋升方向：生产组长/主管级 -福利：入职购买五险一金、带薪年假、周末双休、节日礼品 岗位职责： 1、按工艺规程和质量标准规定，负责整机装配过程中的焊接，完成低频及射频连接器、产品PCB元器件的焊接，线缆制作，组件及整机钳装等工作，并做好操作过程记录； 2、按照工程样机，编制生产作业指导书； 3、负责电装后的清理，确保电装过程中无多余物残留在产品上； 4、负责生产过程中量具、工装、仪器的维护和保养工作； 5、负责反馈生产过程中出现的装配工艺问题，寻求技术或管理上的支持； 6、执行6s安全生产，维护生产现场整洁有序； 7、完成领导交办的其他工作。 任职要求： 1、大专及以上学历，电子通信类相关专业优先； 2、3年以上电装工作经验，射频、微波行业电装工作经验者优先； 3、能按照工程样机，编制生产作业指导书； 4、能识图纸，熟悉电子产品装配及工艺质量要求； 5、熟练使用各种电装、钳装工具及工艺设备，熟练使用电烙铁、热风枪、热台等各种焊接工具，适应显微镜下操作环境； 6、有相关技师证书者优先； 7、身体健康，动手能力强，责任心强，严谨，细致，吃苦耐劳，有团队精神。

岗位职责： 1、负责定制类产品工艺标准的制定与完善 2、推动定制空间研发设计方案的实施与执行 3、协同供应商推进产品开发及落地实施 4、负责产品系统的模块化设计与日常维护 5、完成上级交办的其他相关工作 任职要求： 1、年龄25-38岁，本科及以上学历，木材科学与工程、家居设计等相关专业优先； 2、具备5年以上定制家具工艺开发相关工作经验 3、熟练使用AutoCAD及常用办公软件，学习能力突出，具有良好的协作精神

岗位职责： 1.负责公司项目的技术研发与方案设计，涵盖机械结构及电气系统的设计工作； 2.承担技术可行性评估、验证工作，推动机械、电气、软件等多学科系统的整合与协同； 3.制定项目技术实施路径、整体规划并把控研发进度，统筹项目从设计到落地的全过程执行； 任职要求： 1.具备本科及以上学历； 2.拥有5年以上机电一体化相关设计经验； 3.具备创新思维和创新能力，有实际创新项目开发经历者优先； 4.能够完成多自由度机构（如对接执行机构、转向机构）的设计，熟练掌握连杆、齿轮、皮带/链传动、丝杠、凸轮等常用传动与运动转换机构的选型与设计；熟悉精密定位、导向结构、公差配合、几何尺寸与公差的应用； 5.具备电机（直流无刷、步进、伺服）、减速器（行星齿轮）、离合器/制动器等动力传输部件的设计或选型能力； 6.精通至少一种主流三维CAD软件，如SolidWorks、Creo（Pro/E）、CATIA，可高效完成复杂装配体建模； 7.能独立制定测试方案，开展功能、性能、可靠性（如寿命测试）及安全测试，并依据测试数据优化设计方案； 8.具备良好的跨专业协作能力，能与电气工程师（电机控制、传感器电路）、软件工程师（导航、控制算法）、工业设计师等高效沟通协作； 9.可输出清晰的设计文档、测试报告、技术规格文件及BOM清单； 其他要求： 1.实践能力强，能指导并参与样机的制作、装配与调试工作； 2.熟悉机加工（车、铣、钻、磨）、钣金、焊接（激光焊、氩弧焊）、注塑成型等制造工艺及其对结构设计的影响； 3.掌握常用工程材料（如铝合金、钢、工程塑料、碳纤维复合材料）的特性，包括强度、刚度、加工性及成本因素； 4.熟悉运动学（位置、速度、加速度分析）与动力学（力、扭矩、惯性分析），具备建模与仿真能力； 5.了解常见传感器（位置编码器、力/扭矩传感器、接近传感器、IMU惯性测量单元、接触开关等）的工作原理； 6.对扫地机器人的运行机制及各功能模块有一定理解，能够把握其核心设计逻辑； 7.熟悉工业模具知识，包括注塑模具、金属模具等基本原理； 8.具备基础供应链认知，能在保障性能的前提下优化设计成本，熟悉关键零部件的采购流程。

招聘：插件补焊工 对电路板进行元件更换或补焊。 四川省成都市武侯区机投桥街道武科东三路9号

岗位职责 1. 工艺开发与优化 负责引线键合（WB）工艺的开发、验证及量产导入，包括键合参数设计（如键合力、键合温度、线弧高度等）、工艺流程标准化及良率提升。 解决键合工艺中的技术问题（如键合强度不足、线断裂、焊球变形等），分析根本原因并制定改进措施。 参与新产品导入（NPI），完成工艺验证、试产支持及量产问题跟踪。 2. 设备与工艺控制 熟练操作键合机（如汉斯、威斯邦、尚进等主流品牌），负责设备日常维护、校准及参数优化。 制定工艺控制计划，监控关键参数（如超声功率、压力、线张力），确保生产稳定性。 3. 质量与测试 编写工艺文件（SOP、PFMEA、控制计划等），推动工艺标准化。 配合质量部门完成失效分析（FA）、工艺异常处理及客户技术支持。 4. 跨部门协作 参与设计、材料、设备团队合作，优化键合材料（金线、铜线、焊盘）选型及工艺兼容性。 参与技术评审，提供工艺可行性建议，推动封装技术创新。 任职要求 1. 教育背景 本科及以上学历，微电子、材料科学与工程、电子工程、机械工程等相关专业。 2. 经验要求 3年以上半导体封装行业经验，至少1-2年引线键合（WB）工艺开发或生产经验。 熟悉芯片共晶（Die Bonding）、贴片（Die Attach）等关联工艺者优先。 3. 专业技能 掌握WB工艺原理（金线/铜线键合）、设备操作及工艺参数优化方法。 熟悉封装材料特性（如焊盘金属化、键合丝导电性）及失效分析方法。 熟练使用数据分析工具（如Minitab、Excel）及制图软件（AutoCAD、SolidWorks）。 4. 能力要求 具备问题分析能力，能独立解决工艺异常并输出改善报告。 良好的沟通协调能力，适应快节奏工作环境，有团队合作精神。 加分项 熟悉先进封装技术（如2.5D/3D封装、晶圆级封装等）者优先。 有跨国行业或军工/航天领域封装经验者优先。