企业简介
大连高新园区后英科技小额贷款有限公司 ，成立于 2014-05-06，注册地位于 辽宁省大连高新技术产业园区黄浦路541号19层1902-1室，法定代表人为 金长富。主要经营范围包括 办理各项小额贷款和银行资金融入业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。）。...展开
工商信息
公司全称
大连高新园区后英科技小额贷款有限公司
信用代码
91210200098871719A
法人代表
金长富
成立时间
2014-05-06
注册资金
30000万人民币
行政区域
大连
企业类型
有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
经营范围
办理各项小额贷款和银行资金融入业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。）
公司地址
辽宁省大连高新技术产业园区黄浦路541号19层1902-1室
辽宁省大连高新技术产业园区黄浦路541号19层1902-1室
