企业简介
烟台德邦科技股份有限公司 ，成立于 2003-01-23，注册地位于 山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号（C-41小区），法定代表人为 解海华。主要经营范围包括 一般项目：研发、生产、销售：应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品，并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等；经营相关货物或技术进出口业务；厂房租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。...展开
工商信息
公司全称
烟台德邦科技股份有限公司
信用代码
91370600746569906J
法人代表
解海华
成立时间
2003-01-23
注册资金
14224万人民币
税务机关
烟台市市场监督管理局
行政区域
开封
企业类型
股份有限公司（外商投资、上市）
经营范围
一般项目：研发、生产、销售：应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品，并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等；经营相关货物或技术进出口业务；厂房租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
公司地址
山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号（C-41小区）
山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号（C-41小区）
