企业简介
海辰半导体（无锡）有限公司 ，成立于 2018-02-05，注册地位于 无锡市新吴区至德大道702号，法定代表人为 李相和（LEE SANG HWA）。主要经营范围包括 生产、销售、进出口集成电路、电子元件及上述产品零部件，并提供相关技术服务；房屋租赁；机械设备租赁（不含融资租赁）；机械设备的技术咨询、技术服务；企业管理咨询服务（不含投资咨询）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。...展开
工商信息
公司全称
海辰半导体（无锡）有限公司
信用代码
91320214MA1W0WB3XT
法人代表
李相和（LEE SANG HWA）
成立时间
2018-02-05
注册资金
252160.153万人民币
税务机关
无锡高新技术产业开发区（无锡市新吴区）数据局
行政区域
无锡
企业类型
有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
经营范围
生产、销售、进出口集成电路、电子元件及上述产品零部件，并提供相关技术服务；房屋租赁；机械设备租赁（不含融资租赁）；机械设备的技术咨询、技术服务；企业管理咨询服务（不含投资咨询）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
公司地址
无锡市新吴区至德大道702号
无锡市新吴区至德大道702号
