企业简介
上海新阳创立于1999年，于2011年在创业板上市，已专注集成电路制造用关键工艺材料的研发生产销售服务21年。上海新阳拥有电子电镀、电子清洗两大核心技术，其中芯片铜互连超纯电镀液及添加剂、铜蚀刻后清洗液产品已量产应用于90-14nm技术节点，成为国内20余条次集成电路产线的Baseline（基准）。 上海新阳累计申请专利240余项，其中发明专利120余项，国际专利8项，公司多次承担国家02科技重大专项项目，先后被认定为国家科技部“02专项体制创新”企业、国家工信部“专精特新”小巨人企业、高新技术企业、上海市集成电路关键工艺材料重点实验室、上海市企业技术中心等。如今，公司已立项研发电子光刻技术，相应的I线、KrF、ArF光刻胶及工艺将成为公司第三大核心技术。...展开
工商信息
公司全称
上海新阳半导体材料股份有限公司
信用代码
91310000761605688L
法人代表
王福祥
成立时间
2004年05月12日
注册资金
31338.14万人民币
税务机关
上海市市场监督管理局
行政区域
松江
企业类型
股份有限公司（中外合资、上市）
经营范围
制造加工与电子科技、信息科技、半导体材料、航空航天材料有关的化学产品、设备产品及零配件，销售公司自产产品并提供相关技术咨询服务，从事与上述产品同类商品（特定商品除外）的进出口、批发业务及其它相关配套业务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
公司地址
上海市松江区思贤路3600号
上海新阳
