企业简介
晶通（高邮）集成电路有限公司（以下简称“公司”）成立于2021年1月，是国内领先的以晶圆级扇出型（fan-out）先进封装技术为平台的Chiplet integration方案商，也是同时掌握晶圆级扇入型Fan-In、晶圆级扇出型Fan-out、Flip Chip倒装以及Chiplet integration等多种先进封装技术的企业。公司主要产品类型包括单芯片Fan-out封装、多芯片Fan-out SIP集成封装、Fan-out POP堆叠封装、多芯片Fan-out混合封装等，场景适用于超高密度封装的大算力芯片（GPU、FPGA）和手机AP、中高密度扇出封装（手环手表、AR/VR、医疗及军工等消费电子SOC），以及低密度的封装（PMIC、WIFI、BB及毫米波等的单芯片扇出、多芯片FoSiP扇出）；广泛应用于网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等主流集成电路系统应用领域。公司的技术团队在晶圆级先进封装领域有着丰富的经验和深厚的积累，核心团队成员在应用材料和国际先进封装研发中心有着十年以上的默契合作，曾主导完成我国首个扇出型02专项，具有丰富的先进封装方案设计、仿真验证、工艺开发、产线管理等领域的核心know how，成功解决了产品在翘曲、位移、重构晶圆、超高密度等方面的难度挑战。目前公司已在Fan-out和Chiplet领域布局完整专利，拥有专利60多项。...展开
工商信息
公司全称
晶通(高邮)集成电路有限公司
信用代码
91321084MA2507NK4X
法人代表
蒋振雷
成立时间
2021年01月08日
注册资金
19607.84万人民币
税务机关
高邮市行政审批局
行政区域
扬州
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
经营范围
许可项目：货物进出口；技术进出口；进出口代理（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
公司地址
高邮市新驰路29号
晶通科技
