广东芯聚能半导体有限公司

芯聚能成立于2018年11月，注册资本1.61亿，主营业务为功率半导体芯片、模块及分立器件的研发、设计、封装、测试及销售，主要产品包括车规级功率模块、工业级功率模块和分立器件等，覆盖传统硅基功率器件产品和碳化硅功率器件产品。 公司核心团队具有国际知名欧美日半导体公司的管理和技术经验，熟练掌握量产级高温高压银烧结、铜框架直连，真空回流焊等在内的先进工艺开发能力和大规模制造应用背景，可以实现客户定制化需求和新型特殊应用的开发。 公司凭借优异的封装工艺和技术、可预期的大规模产能以及投资上游芯片厂的产业链布局，满足了整车厂对核心功率半导体器件的大规模量产能力、高良品率和供应链稳定性的要求，核心产品碳化硅主驱模块的客户认证进度国内超前，2022年第一季度进入量产阶段。